文章來(lái)源：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司 發(fā)布時(shí)間：2010-02-24
近日，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的智能卡芯片解決方案供應(yīng)商，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱：中國(guó)電子）所屬上海華虹集成電路有限責(zé)任公司基于0.162微米嵌入式EEPROM（電可擦除只讀存儲(chǔ)器）工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)的高端非接觸式智能卡芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)。
該高端智能卡芯片產(chǎn)品主要面向具有高安全、高性能需求的身份鑒別及支付類市場(chǎng)，融入了中國(guó)電子最新研發(fā)的一系列安全技術(shù)。此外，中國(guó)電子自主研發(fā)的各類先進(jìn)的抗攻擊技術(shù)在該芯片中得到了大量應(yīng)用，使得該芯片能夠抵御物理攻擊、故障注入攻擊和旁路攻擊等各種極具威脅的專業(yè)攻擊。高性能和高安全的完美結(jié)合為該款芯片產(chǎn)品在高端非接觸智能卡應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)造了良好的市場(chǎng)前景。