文章來(lái)源：中國(guó)建材集團(tuán)有限公司 發(fā)布時(shí)間：2021-05-19
80．高端PCB用特種電子玻璃纖維及制品
【所屬領(lǐng)域】關(guān)鍵材料、5G、新基建
【中央企業(yè)名稱】中國(guó)建材集團(tuán)有限公司
【技術(shù)產(chǎn)品簡(jiǎn)介】超細(xì)玻璃纖維及制品：超細(xì)的纖維直徑和超薄的電子布厚度使其具有優(yōu)良的性能，對(duì)PCB的輕量化、微型化等起著決定性作用，可用來(lái)制造更薄、更多層數(shù)和更高電路密度的PCB印刷線路板，滿足如微機(jī)電系統(tǒng)、微光學(xué)器件等技術(shù)需求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微光學(xué)器件、微芯片、光學(xué)遙感技術(shù)攝像機(jī)等高端電子信息領(lǐng)域。
Low Dk電子玻璃纖維及制品：（英文全稱：low dielectric constant）是一種具有低介電常數(shù)（Dk）、低介電損耗（Df）的電子玻璃纖維，與E-glass電子玻纖相比，其介電常數(shù)降低30-32%，介電損耗降低57%，密度降低11%。Low Dk電子布作為5G基站、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、無(wú)人駕駛、人工智能等高端電子信息產(chǎn)業(yè)用PCB核心基體材料，其優(yōu)良的電性能對(duì)高頻、高速、大容量的PCB起著決定性作用。
【產(chǎn)品圖片】
圖1 超細(xì)電子玻璃纖維
圖2 超薄電子布
圖3 Low Dk短切纖維
圖4 大數(shù)據(jù)中心
圖5 5G基站
圖6 芯片
【技術(shù)指標(biāo)】
1．單絲直徑—單根纖維的直徑：4.0-6.5μm
2．介電常數(shù)—表征材料極化并儲(chǔ)存電荷能力的物理量；介電常數(shù)大小表示該介質(zhì)中空間電荷互相作用減弱的程度；作為高頻絕緣材料ε要小：4.2-4.7（10GHz）
3．介電損耗—指電介質(zhì)材料在外電場(chǎng)作用下發(fā)熱而損耗的那部分能量。對(duì)于用在高壓裝置、高頻設(shè)備，特別是用在高壓、高頻等地方的材料和 器件具有特別重要的意義，介質(zhì)損耗過(guò)大，不僅降低整機(jī)的性能，甚至?xí)斐山^緣材料的熱擊穿：0.003（10GHz）
4．熱膨脹系數(shù)—指固態(tài)物質(zhì)當(dāng)溫度改變攝氏度1度時(shí)，其長(zhǎng)度的變化和它在0℃時(shí)的長(zhǎng)度的比值，表示材料膨脹或收縮的程度：3.28x10-6/K
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