文章來源:中國信息通信科技集團(tuán)有限公司 發(fā)布時間:2024-02-28
【成果簡介】
本成果主要研制NPU分布式交換處理套片,業(yè)務(wù)芯片容量達(dá)到雙向1T,背板交換芯片容量達(dá)到3.4T,主要應(yīng)用于大容量交換設(shè)備,例如承載網(wǎng)、核心網(wǎng)設(shè)備等,該類型芯片目前商用芯片只有BCM獨(dú)家供應(yīng),技術(shù)壁壘高,供應(yīng)鏈安全風(fēng)險高,目前該自研套片已完成樣片初步驗(yàn)證,芯片的功能和性能均滿足預(yù)期設(shè)計。
【主要指標(biāo)】
(一)業(yè)務(wù)芯片容量:雙向1T
(二)背板交換芯片容量:3.4T
(三)包處理能力:340Mpps
【應(yīng)用推廣需求】
(一)應(yīng)用推廣方式:銷售
(二)應(yīng)用推廣領(lǐng)域:通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域
【成果圖片】
【聯(lián)系人】
集團(tuán)聯(lián)系人:郭金偉,15872396961,guojinwei@cict.com
成果聯(lián)系人:門高鑫,13545342942,gxmen@fiberhome.com
【責(zé)任編輯:梁詠詩】