大容量成幀交換芯片
文章來源：中國信息通信科技集團有限公司 發(fā)布時間：2024-02-28
【成果簡介】
針對5G應用帶來匯聚、核心層網絡帶寬需求急劇上升，高端核心設備需要有T級別的處理能力，自主研制大容量成幀交換芯片，芯片主要應用于OTN 業(yè)務板卡以及SPN 交換設備，該芯片突破T級別FlexO/FlexE綁定、T級別包交換體系等關鍵技術，掌握OTN加密、OTN映射復用、10G-400G的OTN/FLEXE/ETH接口、大規(guī)模芯片仿真平臺等關鍵技術。芯片支持1.6T的OTN/SPN Framer處理、支持1050Mpps包處理能力、提供芯片的SDK/軟件驅動。
【主要指標】
（一）處理帶寬：雙向1.6Tbps
（二）OTN Framer：1.6T OTN Framer
（三）SPN Framer：1.6T SPN Framer
（四）OTN/FLEXE/ETH接口：10G-400G
（五）FlexO/FlexE綁定：T級別綁定技術
（六）OTN映射復用：支持兩級復用
【應用推廣需求】
（一）應用推廣方式：銷售
（二）應用推廣領域：OTN/SPN多個領域
【成果圖片】
【聯(lián)系人】
集團聯(lián)系人：郭金偉，15872396961,guojinwei@cict.com
成果聯(lián)系人：海增強，13437117155，zqhai@fiberhome.com
【責任編輯：梁詠詩】
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